Maszyny

Stołowy robot lutujący APOLLO SEIKO J-CAT LYRA to najnowsze i najbardziej wszechstronne urządzenie w ofercie. Zaletą prostego w programowaniu robota jest możliwość ustawiania temperatury lutowania dla pojedynczych punktów lutowniczych w jednym programie, co pozwala na bezpieczne i łatwe lutowanie komponentów wrażliwych. J-CAT LYRA. może być wyposażony w dwie lutownice i dwa zasobniki spoiwa, co znacząco zwiększa jego wydajność, redukując czas cyklu o 50%. Dodatkową zaletą lutownic jest możliwość oprogramowania dodatkowych kątów pochylenia narzędzia, tak żeby spoiwo precyzyjnie wypełniało punkty lutownicze.

J-CAT LYRA:

• zaawansowany robot lutujący

• pole robocze od 200 x 200 mm do 400 x 400 mm (w zależności od wybranej opcji)

• proste programowanie

• programowanie temperatury dla pojedynczych punktów lutowniczych

• programowanie kątów nachylenia lutownicy

• pamięć 999 programów

• opcjonalnie dwie lutownice i dwa zasobniki spoiwa

• 3 różne opcje do wyboru

ASYS Divisio z serii 5000 to najwyższej jakości automaty do separacji płytek o bardzo dużej wydajności. Niewielki rozmiar urządzeń i modułowa konstrukcja pozostawia przestrzeń do rozbudowy o dodatkowe urządzenia peryferyjne takie, jak windy, czy dodatkowe transporty.

ASYS Divisio z serii 5000 skutecznie podniesie wydajność całego procesu produkcyjnego przy dużych wolumenach.

WŁAŚCIWOŚCI:

• napęd silnikami liniowymi w osiach X i Y

• jednostka jonizująca

• automatyczna zmiana narzędzi

• automatyczny terminarz konserwacji

• zarządzanie narzędziami:

• kontrola zrywania

• weryfikacja długości

• kontrola średnicy

• monitorowanie długości życia

• dynamiczne zużywanie całego ostrza

Opcjonalnie urządzenia Divisio z serii 2000 można wyposażyć w:

• automatyczna zmiana uchwytów

• oprogramowanie ASYCAM do tworzenia programów i importu plików CAD

• system kontroli wizyjnej:

• rozpoznawanie fiduszali

• kontrola cięcia

• wsparcie programowania

• rozpoznawanie odrzuconych płytek

• czytnik kodów

• wyciąg podciśnieniowy

• ręczna jednostka ssąca

• automatyczna zmiana produktu

• transportery dopasowane do potrzeb klienta

Znakowarka laserowa ze źródłem CO2 lub „fibre” do wypalania kodów na PCB

Zintegrowana stacja obracająca do dwustronnego znakowania płytek

Możliwość wypalania kodów 2D, DataMatrix, QR i innych

Minimalna wielkość znakowanego punktu 5 mil (0,127 mm)

Obsługa płytek o wymiarach 508 x 508 mm

Kamera procesowa do weryfikacji znakowanych kodów

Silnik liniowy na osiach X/Y

Obracanie płytek umożliwiające wypalanie kodów po dwóch stronach

Wyciąg oparów z filtracją

Weryfikacja jakości kodów

Rozpoznawanie znaczników pozycjonujących 

Sprawdzanie typu i orientacji PCB

OPTIMAP umożliwiający optymalizację czasu cyklu wypalania kodów

Wymiary (szer. x dł. x wys.) 1550 x 830 x 1565 mm

Integrowalna z wieloma systemami MES/ERP 

-              minimalny rozmiar etykiety 5mm x 5mm

-              maksymalny rozmiar etykiety 23mm x 23mm

-              szerokość podkładu: max. 25mm, min. 8mm

-              prędkość transportu etykiet 10 – 120 mm/s

-              częstotliwość podawania etykiet: do 6 etykiet na sekundę. (zależy od rozmiaru etykiety)

-              minimalny rozmiar etykiety 2mm x 2mm

-              maksymalny rozmiar etykiety 18mm x 18mm

-              szerokość podkładu: od 4mm do 21mm

-              zdalny dostęp przez Wi-Fi: możliwość sprawdzenia stanu podajnika etykiet w czasie rzeczywistym 

-              Max. szerokość etykiet - 110.00 mm

-              Min. szerokość etykiet - 4.00 mm

-              Max. szerokość podkładu - 114.00 mm

-              Min. szerokość podkłądu - 9.00 mm

-              Rozdzielczość głowicy – 300 dpi, 600 dpi

-              Prędkość drukowania – do 300 mm/sek.

Stanowisko szybkiej automatycznej rejestracji dostaw komponentów. Stanowisko ma wbudowaną kamerę o wysokiej rozdzielczości i oprogramowanie, które pozwala na czytanie i identyfikację kodów 1D i 2D więc możliwy jest import danych bezpośrednio z etykiet producenta/dostawcy. Możliwy jest wydruk indywidualnej etykiety na przejmowany komponent.

• Automatyczny import informacji z etykiet komponentów do systemu ERP.

• Automatyczne nadawanie i drukowanie unikalnego numeru ID dla rejestrowanych komponentów.

• Możliwość kontroli zgodności rejestrowanego materiału z zamówieniem.

• Dla każdego zarejestrowanego komponentu (unikalnego ID) przechowywane zdjęcie dla celów traceability.

• Stacja z certyfikatem ESD – wykonana z wysokiej jakości materiałów i wyposażona w blat ESD

Rejestracja dostaw za pomocą Incoming Material Station jest prosta, szybka i minimalizuje ryzyko ludzkiej pomyłki.

Najmniejszy z rodziny PlaceAll jednogłowicowy automat P&P przeznaczony do produkcji prototypowej, mało i średnioseryjnej

Wydajność do 4000 cph (3200 cph zgodnie z IPC 9850)

Zakres obsługiwanych komponentów od 0201 do 70 x 70 i rastrze 0.4mm

Laserowe centrowanie w locie komponentów typu chip,

Kamera wizyjna do centrowania komponentów nieregularnych, drobnorastrowych, BGA itd.

Pojemność do 200 taśm 8mm (przy ustawieniu w wyspie i wykorzystaniu podajników blokowych)

Obsługa komponentów podawanych z rolek, taśm, listew, tacek oraz luzem

Maksymalna wysokość komponentu: 15 mm

Minimalny wymiar obsługiwanej płytki: 3 x 3 mm (50 x 35 mm w wersji inline)

Maksymalny rozmiar PCB: 520 x 430 mm

System modułowy, szybkie przezbrajanie, oprogramowanie przyjazne użytkownikowi

Wymiary (szer. x dł. x wys.): 955 x 975 x 1570 mm

Waga: 350 kg

• Opatentowana technologia hybrydowa (połączenie techniki grzewczej IR i konwekcji) dla bezpiecznego wylutowywania i lutowania

• Optymalne przenoszenie energii i łagodne ogrzewanie komponentów chipowych w rozmiarach od 0201 do 20 x 20 mm, SMD

• Wymienne adaptery hybrydowe o różnych rozmiarach, do 200 W, nagrzewanie dostosowywane do komponentu

• Brak wpływu na sąsiadujące komponenty

• Opcjonalnie dostępne z podstawą wyposażoną w dolną grzałkę o mocy 800 W i uchwyt do płytek

• Bezpieczne przenoszenie komponentów - Vac Pen (opcja) lub pipeta próżniowa,w wersji z podstawą (opcja)

• Oprogramowanie IRSoft

• Wysoce wydajna głowica o mocy 800 W, nagrzewana hybrydowo

• Jednorodna dolna grzałka IR o dużej powierzchni z 3 strefami grzewczymi (800 W każda)

• Automatyczne i dokładne pozycjonowanie komponentów ze wsparciem optycznym

• Bardzo dokładny system osiowy, napędzany silnikiem do umieszczenia komponentów (+/- 0,025 mm)

• Gwarantowane powtarzalne wyniki procesu

• Sterowanie procesami i dokumentacja poprzez oprogramowanie HRSoft

• W pełni automatyczne lub półautomatyczne czynności

• Możliwość podłączenia stacji Dip & Print

Stacja naprawcza ERSA HR 600/3P jest automatycznym stanowiskiem do wymiany komponentów SMT, cechującym się najwyższą precyzją pozycjonowania. Wszechstronność stacji naprawczej HR 600/3P pozwala wylutowywać i lutować komponenty od rozmiaru 01005 do 120 mm w różnorodnych rodzajach obudów, w tym złącza, elementy MLF, MicroChip i BGA. Urządzenie obsługiwane jest za pomocą intuicyjnego, graficznego interfejsu, opartego na oprogramowaniu HRSoft 2.

Pozycjonowanie komponentów przy pomocy wyjątkowo precyzyjnej głowicy stacji  w naprawczej HR 600/3P kontrolowane jest przy pomocy kamer o wysokiej rozdzielczości. Hybrydowy, dwustrefowy proces nagrzewania głowicy oraz trzystrefowe podgrzewanie IR stołu roboczego od dołu pozwalają na kontrolę temperatury na każdym etapie procesu naprawczego.

ERSA HR 600/3P:

• wyjątkowa precyzja ruchu w osiach X, Y, Z

• dokładne, automatyczne pozycjonowanie komponentów

• precyzyjne sterowanie temperatury w procesach naprawczych

• bezdotykowa kontrola temperatury przy pomocy sondy 3K

• bezdotykowe usuwanie pozostałości spoiwa

• lutowanie i wylutowywanie komponentów w rozmiarach od 01005 do 120 mm

• intuicyjny interfejs graficzny

• oprogramowanie HRSoft 2

Stacja lutownicza ERSA i-CON NANO MK2 jest kompaktowym urządzeniem o mocy 80 W, współpracującym z lutownicą i-TOOL NANO MK2. Pomimo niewielkich rozmiarów i-CON NANO MK2 jest wszechstronną stacją lutowniczą, która znajdzie zastosowanie w procesach lutowniczych na produkcji, w procesach naprawczych i w działach R&D przy lutowaniu zarówno komponentów SMT, jak i PTH.

Stacja lutownicza ERSA i-CON NANO MK2:

• kompaktowy rozmiar i ultralekka lutownica i-TOOL NANO MK2

• trzy ustawienia temperatury, bądź ciągła regulacja w zakresie od 150 do 450° C

• szeroki wybór grotów z serii 142

• automatyczny czujniki „stand by” i „non operative” – oszczędność energii i grotów

• funkcja kalibracji temperatury grotu

• ustawianie parametrów poprzez proste oprogramowanie PC, oraz kartę micro SD

• antystatyczna

ERSA i-CON TRACE to pierwsza stacja lutownicza ze zintegrowanym modułem WLAN i łączem Bluetooth pozwalająca na śledzenie procesu lutowania w systemach traceability. Każda czynność wykonana lutownicą jest dokumentowana, a informacja zawiera dane o komponencie, temperaturze i czasie lutowania oraz rodzaju użytego grotu.

Stacja i-CON TRACE sterowana jest za pośrednictwem przyjaznej aplikacji, dzięki której temperatura dla jednej lub wszystkich stacji regulowana jest centralnie, co pozwala na precyzyjną kontrolę procesów lutowania i minimalizację szkód wywołanych m.in. przegrzewaniem komponentów.

Innowacyjny sposób zmiany grotów znacznie przyspiesza proces a możliwość wymiany samego grotu lub samego elementu grzejnego znacznie redukuje koszty eksploatacyjne.

ERSA i-CON TRACE:

• maksymalna moc 150 W

• wbudowany WLAN i Bluetooth

• 100% traceability

• sterowanie wszystkimi stacjami równocześnie za pośrednictwem aplikacji

• błyskawiczna zmiana grotów

• zredukowane koszty eksploatacji i konserwacji

Nowa stacja lutująca i rozlutowująca ERSA i-CON VARIO 2 MK2 jest doskonałym narzędziem stworzonym do pracy zarówno z komponentami SMD, jak i PTH. Stacja świetnie się sprawdzi w montażach prototypów i w procesach naprawczych. Możliwość podłączenia 2 różnych lutownic równocześnie oraz inteligentne zarządzanie mocą pozwala na wyjątkowo efektywną pracę.

Stacja lutująca i rozlutowująca ERSA i-CON VARIO 2 MK2:

• równoczesne podłączenie lutownicy i-TOOL AIR S i dodatkowej lutownicy

• duży i wyjątkowo cichy wentylator i-TOOL AIR S

• wbudowana pompa próżniowa do odsysania spoiwa przy rozlutowywaniu

• łatwa i  intuicyjna obsługa - jeden przycisk i duży, wielofunkcyjny wyświetlacz

• zasilacz przystosowany do pracy ciągłej z inteligentną dystrybucją mocy do podłączonych narzędzi

• szeroki wybór dodatkowych narzędzi

• możliwość lutowania komponentów od rozmiaru 0201 metrycznie nawet do PLCC 84

• wbudowane przyłącze do płyty podgrzewającej lub wyciągu oparów

• funkcja czuwania: do wyboru, czasu i temperatury

• obudowa ESD

Do stacji można podłączyć lutownice:

• i-TOOL AIR S

• i-TOOL MK2

• CHIP TOOL VARIO

• X-TOOL VARIO

• CHIP TOOL VARIO

• i-TOOL HIGH POWER

• CHIP TOOL

Nowa stacja do lutowania i rozlutowywania komponentów ERSA i-CON VARIO 4 MK2, to udoskonalona wersja sprawdzonej w działaniu stacji starszej generacji. Zmodyfikowany zasilacz pozwala na jeszcze lepszą dystrybucję mocy, co przekłada się na wzrost efektywności o 20%. Stacja i-CON VARIO 4 MK2 wyposażona jest w dwa duże i czytelne wyświetlacze. Można do niej podłączyć 4 różne narzędzia, w tym lutownicę i-TOOL AIR S, lutownicę i-TOOL HIGH POWER, narzędzia do rozlutowywania z odsysaniem spoiwa, lub wszechstronną pęsetę lutowniczą CHIP TOOL VARIO. Możliwość własnej konfiguracji pozwala na złożenie wszechstronnego stanowiska lutująco-rozlutowującego do wszelkich zastosowań, od lutowania komponentów w rozmiarze 0201 do komponentów PTH.

Stacja lutująca i rozlutowująca ERSA i-CON VARIO 4:

• lutowanie i rozlutowywanie czterema narzędziami równocześnie (w tym jedno i-TOOL AIR S)

• duży i wyjątkowo cichy wentylator i-TOOL AIR S

• wbudowana pompa próżniowa do odsysania spoiwa przy rozlutowywaniu

• łatwa i  intuicyjna obsługa - jeden przycisk i dwa duże, wielofunkcyjne wyświetlacze

• zasilacz przystosowany do pracy ciągłej z inteligentną dystrybucją mocy do podłączonych narzędzi

• szeroki wybór dodatkowych narzędzi

• możliwość lutowania komponentów od rozmiaru 0201 metrycznie nawet do PLCC 84

• wbudowane przyłącze do płyty podgrzewającej lub wyciągu oparów

• funkcja czuwania: do wyboru, czasu i temperatury

• obudowa ESD

• automatyczne wyłączenie, gdy stacja nie jest używana

• alarm

Do stacji można podłączyć lutownice:

• i-TOOL AIR S

• i-TOOL MK2

• CHIP TOOL VARIO

• X-TOOL VARIO

• CHIP TOOL VARIO

• i-TOOL HIGH POWER

• CHIP TOOL

• Dwukomorowa maszyna klasy premium do lutowania w oparach

• Dostępny w wersji „offline” oraz „inline”

• Przeznaczony do średnioseryjnej oraz wielkoseryjnej produkcji 

• Umożliwia lutowanie w atmosferze bez tlenu oraz nie powoduje przegrzania komponentów

• Możliwość regulacji wysokości zanurzania w oparach ułatwiająca stworzenie odpowiedniego profilu lutowniczego

• Wygodna obsługa przy wykorzystaniu 15” monitora z ekranem dotykowym

• Nielimitowana ilość programów lutowniczych możliwych do zapamiętania

• Bogaty wybór opcji i akcesoriów

• Wypełnienie galdenem 16kg

• Automatyczna filtracja galdenu i pomiar poziomu

• Maksymalny moc grzałek 6,4 kW

• Średnie zużycie energii 2,6 kWh

• Maksymalny wymiar PCB 450 x 540 x 80 mm

• Wymiary (szer. x dł. x wys.) 1060 x 1960 x 1320 mm

• Waga 520 kg

• Uniwersalny automat hybrydowy do montażu komponentów THT z funkcją automatycznego zaciskania wyprowadzeń

• 8-mio ssawkowa głowica o nazwie TAKUMI adaptacyjnie dostosowuje swoją wysokość do wysokości aktualnie układanych komponentów

• Centrowanie laserowe „w locie” oraz opcjonalna kamera wizyjna 3D

• Zakres obsługiwanych komponentów od 0603 do 50 mm

• Maksymalna wysokość komponentu 30mm

• Czas układania komponentu 0.6 s przy wykorzystaniu ssawki podciśnieniowej

• Czas układania komponentu 0.8 s przy wykorzystaniu chwytaka

• Możliwość integracji z systemem IFS-NX zapewniającym weryfikację uzbrojenia maszyny oraz traceability

• Maksymalny wymiar PCB 410 x 360 mm lub 800 x 360 mm (przy podwójnym klampowaniu)

• Łatwy dostęp do wnętrza maszyny

• Wymiary (szer. x dł. x wys.) 1500 x 1500 x 1450 mm

• Waga 1300 kg

• 3 lata gwarancji

• Niezwykle elastyczny i wydajny automat montażowy wyposażony w dwie 8-mio ssawkowe głowice montażowe 

• Głowica o nazwie TAKUMI adaptacyjnie dostosowująca swoją wysokość do wysokości aktualnie układanych komponentów

• Opcjonalna możliwość wymiany głowic(y) na 20-sto ssawkową głowicę rewolwerową P20S

• Dzielony transport wewnątrz maszyny umożliwiający buforowanie płytek oczekujących na produkcję

• Centrowanie laserowe „w locie” oraz dodatkowa kamera wizyjna

• Imponująca wydajność optymalna do 94 000 CPH (dla głowic TAKUMI)

• Możliwość wykorzystania do 160 podajników na taśmy 8 mm (typ RF)

• Zakres obsługiwanych komponentów od 03015 (metric) do □ 65 mm / 

o 10 mm × 90 mm / 50 mm ×75 mm

• Maksymalna wysokość komponentu 25 mm

• Możliwość integracji z systemem IFS-NX zapewniającym weryfikację uzbrojenia maszyny oraz traceability (również poszczególnych ssawek)

• Maksymalny wymiar PCB 410×400 mm lub 810×400 mm (przy podwójnym klampowaniu)

• Łatwy dostęp do wnętrza maszyny

• Wymiary (szer. x dł. x wys.) 1600 x 1924 x 1440 mm

• Waga 2400 kg

• 3 lata gwarancji

• Przeznaczona do produkcji prototypowej i małoseryjnej

• Stabilna rama oraz prosta i zoptymalizowana konstrukcja

• Rozmiar płytki PCB (max): 410 x 405mm (grubość 1 - 1.5mm)

• Pole zadruku: 390 x 355mm

• Stół magnetyczny z podpórkami, kołkami i przyssawkami próżniowymi

• Maksymalna wysokość komponentów 23.5mm

• Pneumatycznie opuszczany stół zapewniający odpowiednią separację po nadruku

• Możliwość nadruku za pomocą rakli ręcznej lub za pomocą mechanizmu prowadzenia rakli

• Wymiary (szer. dł. wys.) 700 x 806 x 235 mm (350mm z mechanizmem prowadzenia rakli)

• Waga 32kg (38kg z mechanizmem prowadzenia rakli)

• Komora myjąca o dużej pojemności

• Krótki czas cyklu 

• Szybki i łatwy załadunek 

• Pojedynczy lub podwójny kosz

• Szybkie mycie i płukanie 

• Szybkie suszenie 

• Oscylacja koszyka 

• Niski koszt eksploatacji 

• Wygodne konserwacja

 CECHY STEROWANIA 

• System sterowania PLC 

• Intuicyjny interfejs dotykowy z systemem Windows OS 

• Kompletny rejestr danych 

• Traceability 

• Możliwość wyboru języka menu

• 2 maszyny w 1

• Elastyczne, wymienne zagospodarowanie komory myjącej (COMBO i TWINGO)

• Szybki i łatwy załadunek

• Opcja pełnej automatyzacji 

• Szybkie mycie i płukanie 

• Efektywne suszenie 

• Stabilne wyniki czyszczenia 

• Prosta konserwacja 

• Kompaktowe wymiary 

CECHY STEROWANIA 

• Adaptacyjna kontrola jakości wody płukanej 

• Automatyczne dozowanie środka myjącego AAD z czujnikiem stężenia Zestron Eye zintegrowanym w systemie operacyjnym maszyny

• Intuicyjny interfejs dotykowy z systemem Windows OS

• Kompletny rejestr danych (Traceability), łączność LAN

• Możliwość wyboru języka menu

Delta  to nowy, elastyczny, zrobotyzowany system do selektywnego lakierowania/dozowania Delta jest wyposażona w solidną, trójosiową platformę ruchu i w zależności od wybranej opcji może być urządzeniem inlinowym lub wyspowym. Zachowując wszystkie najważniejsze cechy poprzednich maszyn, Delta  została zaprojektowana z myślą o węższej podstawie, ulepszonej konstrukcji i sztywności , co zapewnia solidność i łatwiejszy dostęp. 

Podstawowe parametry serii Delta: 

• Powtarzalność systemu robotycznego +/- 25 mikronów 

• Rozdzielczość 5 mikronów  

• wielkość pola roboczego przy jednym narzędziu: 621 x 595 x 100 mm 

• Opatentowany, opcjonalny ruch  w czterech osiach, sterowany serwomechanizmem, obejmujący przechylanie i obracanie zaworu 

• Ruch głowicy za pomocą napędu śrubowego 

• Możliwość wykonywania wielu aplikacji dozowania z użyciem różnych materiałów przy pomocy jednego urządzenia 

• Wbudowany komputer PC umożliwiający nieograniczone przechowywania programów 

• Ekskluzywne środowisko programistyczne PathMaster X® po wyborze odpowiedniej opcji 

SEICA PILOT VX to najnowszy tester Flying Probe w ofercie. Urządzenie zostało skonstruowane w oparciu o zespół dwunastu głowic pozwalających na pełną elastyczność konfiguracji. PILOT VX został wyposażony w nowe silniki, które przyśpieszyły czas testu o 50% przy równoczesnej poprawie dokładności i kontroli używanej siły.

Elastyczność automatu PILOT VX pozwala na testowanie zarówno pustych płytek PCB, jak i płytek z komponentami pasywnymi i aktywnymi montowanymi jedno- lub dwustronnie. Urządzenie pozwala również na testy płytek o rozmiarach bardzo małych i bardzo dużych, w tym na testy elektryczne i optyczne płytek z komponentami LED.

PILOT VX posiada zoptymalizowane oprogramowanie rejestrujące wszystkie parametry włącznie z siłą nacisku igły dla każdego punktu testowego. Pozyskane dane można śledzić w systemach traceability.

Specyfikacja generalna:

·       tester Flying Probe do pustych i zmontowanych płytek PCB

·       12 głowic i możliwość testowania 44 punktów równocześnie

·       nieskończona możliwość konfiguracji

·       maksymalny wymiar płytki PCB: 635 mm ×  538 mm

·       wysokość inspekcji: do 60 mm (opcjonalnie 350 mm)

·       ilość sond: 64 - 320

·       kompletowanie i analiza danych w dedykowanym oprogramowaniu

·       wymiary automatu (Sz. × Gł. × Wys.): 1880 × 1130 × 1795 [mm]

Dynamiczny magazyn do przechowywania szablonów. Urządzenie minimalizuje czas potrzebny operatorowi na znalezienie odpowiedniego miejsca, zamiast tego szablon można odłożyć w dowolną dostępną pozycję. Regał zapamięta tę pozycje dzięki sensorom, które znajdują się w każdym gnieździe regału. 

Oprogramowanie przyśpiesza wyszukiwanie, podświetlając dokładną lokalizację pożądanego szablonu. Znacznie ułatwia to pracę i identyfikację, w szczególności przy większej ilości operatorów.

Regał zaprojektowano tak, aby pomieścić szablony o rozmiarach od 23”x 23” do 29” x 29”, z szerokościami gniazd 5mm, 20mm lub 40mm. 

SCIENSCOPE AXC-800 III to uniwersalny automat do liczenia komponentów elektronicznych (SMD i THT) na rolkach, tackach JEDEC, laskach i innych opakowaniach przy użyciu promieniowania rentgenowskiego. Dzięki urządzeniu Scienscope AXC-800 III zarządzanie inwentaryzacją i liczenie komponentów jest szybsze, dokładniejsze i łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej.

Liczarka komponentów AXC-800 III liczy komponenty na czterech rolkach 7” jednocześnie i na pojedynczych rolkach 13”–15” w celu uzyskania maksymalnej przepustowości. Dodatkowo urządzenie drukuje etykiety i współpracuje z systemami traceability, co znacząco podnosi efektywność zarządzania stanami magazynowymi.

Specyfikacja generalna:

• kompleksowe rozwiązanie

• oprogramowanie w języku polskim

• wbudowany interfejs do komunikacji z systemami MES i ERP 

• wewnętrzny skaner kodów kreskowych eliminujący błędy operatora

• czujnik usuwania rolki - kontrola obecności oraz kolejności przyjmowania / wydawania rolek

• skanowanie 4 rolek 7” jednocześnie

• skanowanie rolek 13“ i 15”

• skanowanie tacek JEDEC 

• liczenie komponentów w kawałkach taśm

• skanowanie komponentów w torebkach ESD

• skanowanie komponentów w laskach

• liczenie komponentów THT oraz SMD

• wbudowana biblioteka

• komputer przemysłowy z system operacyjnym Microsoft Windows 10

• automatyczne drukowanie etykiet

• kompaktowe wymiary (Sz. × Gł. × Wys.): 1117 × 1600 × 2057 [mm]

Wszystkie sprzedawane przez PB Technik urządzenia X-ray są zarejestrowane w PAA zgodnie z obowiązującymi przepisami, które na chwilę obecną nie wymagają zgłaszania samego faktu sprzedaży i instalacji urządzeń X-ray.

PB Technik ma własnego Inspektora Ochrony Radiologicznej, który czuwa nad poprawnością i zgodnością z aktualnymi przepisami naszych działań.

Szafy TOTECH z serii SD zostały wyposażone w moduł osuszający U-2000, który pozwala na osiągnięcie wilgotności poniżej 2% RH. Regeneracja jest kontrolowana czasowo. Do pełnej regeneracji parametrów, po otwarciu drzwi, wystarczy 30 minut. Zintegrowany czujnik wilgotności ma dokładność +/- 3% RH.

Szafy z serii SD posiadają funkcję monitorowania wilgotności i drzwi.

TOTECH Dry Cabinets seria SD:

• bezobsługowy moduł suszący U-2000 ze zintegrowanym wentylatorem

• bezpieczna konstrukcja ESD (IEC 61340-5-1)

• monitorowanie wartości granicznej (RH, ᵒC)

• alarmy otwartych drzwi i poziomu wilgotności

• zamykanie drzwi

• regulowana wilgotność względna

• nadaje się do przechowywania i suszenia zgodnie z normami IPC

• bezprzerwowe i nadmiarowe suszenie za pomocą 2 jednostek osuszających (tylko SD-1104/1106 i SDF-1704)

Opcjonalnie:

• automatyczny system podawania azotu

• podgrzewacz (40ᵒ C)

• stojak na podajniki

Szafy TOTECH z serii SD zostały wyposażone w moduł osuszający U-2000, który pozwala na osiągnięcie wilgotności poniżej 2% RH. Regeneracja jest kontrolowana czasowo. Do pełnej regeneracji parametrów, po otwarciu drzwi, wystarczy 30 minut. Zintegrowany czujnik wilgotności ma dokładność +/- 3% RH.

Szafy z serii SD posiadają funkcję monitorowania wilgotności i drzwi.

TOTECH Dry Cabinets seria SD:

• bezobsługowy moduł suszący U-2000 ze zintegrowanym wentylatorem

• bezpieczna konstrukcja ESD (IEC 61340-5-1)

• monitorowanie wartości granicznej (RH, ᵒC)

• alarmy otwartych drzwi i poziomu wilgotności

• zamykanie drzwi

• regulowana wilgotność względna

• nadaje się do przechowywania i suszenia zgodnie z normami IPC

• bezprzerwowe i nadmiarowe suszenie za pomocą 2 jednostek osuszających (tylko SD-1104/1106 i SDF-1704)

Opcjonalnie:

• automatyczny system podawania azotu

• podgrzewacz (40ᵒ C)

• stojak na podajniki

VISCOM X7056-II to uniwersalny system inspekcji rentgenowskiej w trybie inline z możliwością rozbudowy o system AOI. To automat przeznaczony do pracy w linii produkcyjnej, który wykonuje inspekcję X-Ray wykorzystującą promieniowanie rentgenowskie w wyjątkowo krótkim czasie. Dodatkowym atutem jest czas załadunku i odbioru płytki nie przekraczający łącznie 4 sekund. Jest to ogromna zaleta systemu, który nie spowalnia cyklu produkcji jednej płytki.

X7056-II jest unikalnym automatem, który można dodatkowo wyposażyć w system inspekcji optycznej AOI 3D, łącząc inspekcję optyczną z inspekcją X-Ray, co poza oczywistym skróceniem czasu cyklu dla jednej płytki, dodatkowo oszczędza miejsce w linii produkcyjnej i znacząco zmniejsza koszty inwestycji.

System to X7056-II to zdobywca pięciu różnych, międzynarodowych nagród w dziedzinie inspekcji i innowacji.

Specyfikacja generalna:

• rozdzielczość: do 8 µm/piksel

• do 9 megapikselowych kamer

• szybkość inspekcji: do 65 cm2 (AOI), do 4s (handling)

• system pozwalający na inspekcję elementów do 450 × 350 mm

• prześwit: +50 mm/-50 mm

• zamknięta lampa X-ray 130kV, ruchoma w osi Z

• rozdzielczość: 6-32 µm/piksel w zależności od konfiguracji

• wysokiej jakości detektor flat panel 14-bit

• transport z automatyczną regulacją szerokości

• zasilacz awaryjny UPS

• oprogramowanie do inspekcji vVision

• planar CT 

• wymiary automatu (Sz. × Gł. × Wys.): 1493 × 2251 × 1631 [mm]

VISION ENGINEERING EVO Cam II to wszechstronny, prosty w użyciu mikroskop cyfrowy z powiększeniem do 750x i rejestrujący obrazy w jakości HD z prędkością 60 klatek na sekundę. Urządzenie wspierane zoomem cyfrowym może osiągać powiększenia nawet do 9000x. Przechwytywane obrazy mogą być zapisywane na nośniku USB podłączanym do mikroskopu, bezpośrednio na komputerze PC, lub przesyłane bezprzewodowo za pomocą modułu Wi-Fi. Unikalna konstrukcja głowicy z obiektywem pozwala na oglądanie obiektów w panoramie 360° bez konieczności ich przesuwania. Zintegrowane oświetlenie bezcieniowe o temperaturze 5500 K, oświetlenie UV oraz opcjonalne oświetlenie w podstawie mikroskopu EVO Cam II pozwalają na inspekcję, pomiary i rejestrację obrazów o wysokim kontraście, w tym również powłok lakierniczych. Obsługa mikroskopu cyfrowego EVO Cam II odbywa się przede wszystkim za pomocą przycisków na obudowie urządzenia, dzięki czemu jest prosta, szybka i intuicyjna. Mikroskop cyfrowy EVO Cam II może być wyposażony w szereg różnych podstaw, w tym w podstawy wieloosiowe i przegubowe.

EVO Cam II:

• powiększenie do 750x, z zoomem cyfrowym do 9000x

• unikalna głowica 360°

• duże pole widzenia

• wysoka ergonomia pracy

• obrazy w jakości 1080p/60 fps

• moduł Wi-Fi

Obraz uzyskiwany za pomocą mikroskopów cyfrowych EVO Cam II może być przetwarzany za pomocą oprogramowania ViFOX. Oprogramowanie jest pomocne w przechwytywaniu, analizie i pomiarach zapisanych obrazów.

Vision Engineering DRV-Z1 jest kompletnie nowym rozwiązaniem w manualnej inspekcji optycznej. Stereoskopowy, cyfrowy obraz 3D jest rzutowany na wklęsłe zwierciadło w czasie rzeczywistym, z zachowaniem doskonałej głębi ostrości. Urządzenie nie wymaga stosowania specjalnych okularów, nie zmusza użytkownika do siedzenia w niewygodnej pozycji przy wizjerze, jest wyjątkowo ergonomiczne.

DRV-Z1 pracuje w rozdzielczości full HD oraz posiada zoom pozwalający na powiększenie obrazu w zakresie 6 - 186x.

Doskonale odwzorowana głębia ostrości wspiera wszelkie operacje, które użytkownik będzie wykonywał na płytce z komponentami. Ergonomiczne rozmieszczenie pokręteł do regulacji w mikroskopie DRV-Z1, wyjątkowo prosta obsługa, wygodna dla użytkownika pozycja do pracy to tylko nieliczne zalety urządzenia.

DRV-Z1 pozwala na zapis oglądanych obrazów. W przypadku, gdy użytkownik posiada więcej urządzeń DRV-Z1 mogą one pracować połączone w sieci i wyświetlać np. jeden obraz na wielu urządzeniach w odległych lokalizacjach, w czasie rzeczywistym.

Vision Engineering DRV-Z1:

• opatentowana technologia wizji 3D beż użycia okularów

• duże pole widzenia

• nie wymaga specjalnego oświetlenia

• ergonomiczny

• zdalne oglądanie i wyświetlanie obrazów w czasie rzeczywistym

Obraz uzyskiwany za pomocą systemu DRV-Z1 może być przetwarzany za pomocą oprogramowania ViFOX. Oprogramowanie jest pomocne w przechwytywaniu, analizie i pomiarach zapisanych obrazów.

VISION ENGINEERING Lynx EVO jest stereoskopowym, bezokularowym mikroskopem 3D zaprojektowanym specjalnie do ergonomicznej pracy podczas inspekcji, produkcji, procesów naprawczych i wielu innych zadań. Jasny, kontrastowy obraz w wysokiej rozdzielczości, percepcja przestrzenna oraz powiększenie w zakresie od 2,7 do 240x pozwalają na komfortową pracę na wielu płaszczyznach. Konstrukcja mikroskopu 3D Lynx EVO pozwala na pracę w ergonomicznej pozycji również osobom noszącym okulary, wszystkie pokrętła  do regulacji znajdują się w zasięgu rąk a obszar roboczy jest wystarczająco duży, żeby używać w nim narzędzi. System optyczny mikroskopu 3D Lynx EVO skonstruowany jest w oparciu o innowacyjną, opatentowaną przez Vision Engineering, technologię Dynascope®, pozwalającą na pozyskiwanie obrazu o najwyższej ostrości i doskonałym kontraście.

VISION ENGINEERING Lynx EVO:

• powiększenie 2,7 - 240x

• najwyższa ergonomia pracy

• przechwytywanie obrazów w jakości HD

• możliwość wyposażenia urządzenia w kamerę lub głowicę 360°

• do wyboru podstawy standardowe, wieloosiowe lub zintegrowane ze stołem roboczym

Obraz uzyskiwany za pomocą mikroskopów Lynx EVO może być przetwarzany za pomocą oprogramowania ViFOX. Oprogramowanie jest pomocne w przechwytywaniu, analizie i pomiarach zapisanych obrazów.

VISION ENGINEERING Lynx EVO jest stereoskopowym, bezokularowym mikroskopem 3D zaprojektowanym specjalnie do ergonomicznej pracy podczas inspekcji, produkcji, procesów naprawczych i wielu innych zadań. Jasny, kontrastowy obraz w wysokiej rozdzielczości, percepcja przestrzenna oraz powiększenie w zakresie od 2,7 do 240x pozwalają na komfortową pracę na wielu płaszczyznach. Konstrukcja mikroskopu 3D Lynx EVO pozwala na pracę w ergonomicznej pozycji również osobom noszącym okulary, wszystkie pokrętła  do regulacji znajdują się w zasięgu rąk a obszar roboczy jest wystarczająco duży, żeby używać w nim narzędzi. System optyczny mikroskopu 3D Lynx EVO skonstruowany jest w oparciu o innowacyjną, opatentowaną przez Vision Engineering, technologię Dynascope®, pozwalającą na pozyskiwanie obrazu o najwyższej ostrości i doskonałym kontraście.

VISION ENGINEERING Lynx EVO:

• powiększenie 2,7 - 240x

• najwyższa ergonomia pracy

• przechwytywanie obrazów w jakości HD

• możliwość wyposażenia urządzenia w kamerę lub głowicę 360°

• do wyboru podstawy standardowe, wieloosiowe lub zintegrowane ze stołem roboczym

Obraz uzyskiwany za pomocą mikroskopów Lynx EVO może być przetwarzany za pomocą oprogramowania ViFOX. Oprogramowanie jest pomocne w przechwytywaniu, analizie i pomiarach zapisanych obrazów.